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芯片測(cè)試接插件

單個(gè)模型尺寸為31×28×4 mm3，一次可批量打印9pcs。單個(gè)芯片測(cè)試座上含有2100個(gè)陣列微孔，孔直徑為350μm，孔間間隙為50μm，可適用于大批量PCB測(cè)試

• 10 μm

  光學(xué)精度

• 9 pcs

  批量打印

• 2100 +

  陣列微孔

• 50 μm

  孔間間隙

矩形連接器端座

快速打印精密結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)小批量快速驗(yàn)證

• 10 μm

  光學(xué)精度

• 100 μm

  最小壁厚

• 140 μm

  最小間距

圓形連接器

外形尺寸11.5×11.5×12mm3，54個(gè)pin孔結(jié)構(gòu)，pin孔含有不同孔徑的同心圓結(jié)構(gòu)，最小孔600μm，最薄壁厚240μm。

• 25 μm

  光學(xué)精度

• 54 個(gè)

  pin孔結(jié)構(gòu)

• 240 μm

  最薄壁厚

RJ連接器

外形尺寸16.7×9.55×9.36 mm3，最小壁厚0.14mm， 最小間距0.28mm，對(duì)材料要求兼具強(qiáng)度和韌性，可小批量化打印。

• 25 μm

  光學(xué)精度

• 140 μm

  最小壁厚

• 280 μm

  最小間距